Tibbiy asboblar va mikroelektronika uchun juda muhim bo'lgan 0.1 mm gacha tor payvand choklariga erishing. TIG/MIG usullaridan 5 baravar tezroq payvandlang, ishlab chiqarishdagi qiyinchiliklarni yo'q qiling. An'anaviy usullar bilan bir-biriga o'xshamaydigan metallarni (masalan, mis va alyuminiy) birlashtirish mumkin emas. Energiya sarfini boshq payvandlash bilan solishtirganda 30–50% ga kamaytiring